Foreword
XPS13是17年买的，型号9360，i5，8g，太老了，虽然用的很少，外观挺新的，但是依然挡不住时间长了一些装饰性的东西老化了。
再加上本来也不是顶配，内存多少有点不够用了，正好内存也便宜升级一下。
C面碳纤板老化
XPS比较经典的设计就是BC面的碳纤外壳，摸起来也不错。但是时间长了以后，再加上前面比较热的时候，手汗比较多，C面就是一个个印子。
时间长了以后碳纤表面有一层非常薄的贴膜一样的东西，慢慢就老化了，就会卷起、脱落，就有点像手上的死皮。
为了防止进一步脱落，影响手感，我就打算买个膜给他贴上，眼不见，手不摸，应该就还好。
找了半天，找到一个仿皮革，最贵的膜，单面都要37，非常离谱，买回来试试
贴上以后，稍微有一点点大，电源按键的膜没有缩小，贴上去不合适去掉了。触摸板的膜也是，非常影响手感，也去掉了。
摸起来确实有反皮革的那种感觉，抗汉手也还行，没有明显印子，只是这个价格还是太高了不太值，细节做的不到位。
千万别买，用了还没一个月，这个键盘上的字就掉了，仔细看了下应该是贴上去的，根本不耐磨
升级内存
原装只有8g内存，内存占用一高的时候，就会出现WIFI自动断联，然后自动重连，实在是有点蛋疼，于是就想内存也升级一下。淘宝和咸鱼之类的全都咨询了一下，没有低于500的，大部分都是要600，笔记本维修厮要的特别高，要800，有点粉丝经济的意思了。
XPS系列内存无法直接插一条上去，它本身是焊上去的，只有固态可以换，而不能加。网卡蓝牙也能换，不过这个一般没啥需求。
前期准备
内存是DDR3的，BGA封装的那种，自己焊接稍微有点难度，除了焊接以外，还需要改一下配置电阻，否则每次更新以后就需要每次修改BIOS设置才行。
难点就在于焊机和配置电阻要怎么设置，还好贴吧有人已经操作过了，并且弄到了对应的图纸
有了这两个图，就能知道什么配置的内存，配置电阻需要怎么配了。
但是光有这些还不够，还需要知道对应的电阻在主板上在哪里，还是需要看一下PCB，可以更快找到对应的电阻
我是1866速率的镁光8g改海力士16g，所以只要一个0变1就行了，要修改149和145的电阻
有一个在这里，去掉这个电阻，移动到另外一个位置
还有一个应该在这里，具体是哪个忘记了
要自己弄这个还是有点困难的，没PCB的图就别想了
自己动手
不建议自己动手，第一次做没有人指导基本100%翻车，有人指导也会翻车。我是直接找了个维修老哥帮我垫底，啥情况他都能帮我补救一下才上手的。
第一步把主板拆下来，先去掉电池，各种隐藏的螺丝和排线都先取下来，这里同时还要把电源接口也一起取下来，后面方便测试。
焊接前，先裸板连接电源，看下是不是能正常启动，电流跑到2A左右。可以的话再继续，把主板正反面都拍一下，要高清能看清的，防止一会焊接把什么东西弄没了，可以对比看一下
然后就是吹下来老内存，先稍微上点焊油或者焊锡膏，然后风枪放低慢慢吹，拿个镊子准备夹起来，最好不要碰到旁边的电阻（我碰了好几个，还好有老哥补上），就这样取下来四个老内存，看样子老哥还会回收这个。
接着把空焊盘拖平，这个没啥经验，拖不好，后面基本都是老哥来弄了，帮我拖平了
弄完这里以后，拿4个新的4G的颗粒，开始植球，植球前还是一样，要先把芯片的点位也拖平
拖平以后，就是上钢网，然后摸焊锡膏，大力快速就可以了。接着拿镊子压住芯片，用风枪把锡膏都吹成锡球，如果不压住那个钢网会热胀冷缩翘起来，直接就失败了，别问我咋知道的，能犯的错都来了一遍。
植球好了以后，取下来，继续用风枪吹一吹，巩固锡球位置。偶尔有不太行的，还需要手动加焊一下。
接着就是对位置了，对位置这个要求比较高，不能对的太偏了，而且观察视角一定要垂直，否则看起来是偏的。
对好位置以后，风枪低风速加热，差不多以后用推子推一下（要非常小力，否则会被推飞的），焊接好的内存会自动归位，就像有弹性一样。
4个都归为以后，量一下有没有短路。这里老司机都翻车了，我第一个颗粒被推飞了，后面三个都还行。老哥重植第一个，焊接的时候焊接反了，没发现，把我的三个都拆完了以后还短路，才发现他的焊接反了，hhhhhhh，场面超级搞笑。
后面基本就是老哥快速重植，重新焊接了一遍。然后晾凉主板，再测了一下没问题，开始改电阻。电阻非常小，有点难弄，取下来一个，然后移动到反面，到这里基本就大功告成了。
上电测试，由于改了内存会导致无法正常启动，他会自动重启好几次，相当于是BIOS在重新搜索内存配置，大概三次重启以后就能找到正确配置了，然后就开机。
临时装起来，跑一下内存测试，可以看到内存16G，跑了5分钟没有出现死机之类的问题就可以全部装起来了。
更换电池
前面被老哥提醒电池有点鼓包了，所以正好把电池也换了
电池基本上只有2个版本:
适用戴尔/DELL TP1GT XPS 13 9360 PW23Y P54G002笔记本电池60WH
绿巨能的7980mAh的电池
绿巨能的电池太贵了，够买2个普通电池还多了，就不考虑了，直接买了普通的电池替换，休眠待机撑不过一晚上就没了，BIOS都掉了。
换完以后，电池的信息
换之前默认开机以后最高性能待机时间10小时，换完以后8小时30分，但这个不准。
mWh = V * mAh
这里换算以后大概是7900mAh左右
仔细查看电池铭牌，原装的电池是8085mAh，而就算是最贵的电池也只有7980mAh，所以这么看续航确实会掉。
由于之前电池的损耗程度没有记录，所以不知道当前电池实际用了多久了。
从实际体验来说，之前待机估计三小时不到就没电了，现在轻度工作的情况下可以用4小时接近5小时的样子，还可以吧。
更换硅脂
打算更换-霍尼韦尔PTM-7950相变硅脂片，基本和顶级硅脂相同水平，但是续航时间大大延长了，LTT最近也有视频测试，还是非常不错的。
- PTM-7950SP，硅脂的版本，导热效果一样
- PTM-7958SP，硅脂升级版本，热阻更低一点，效果更好一点
但是硅脂本身随时间性能下降的太快了，远不如固态的相变，相变在受热以后会转变成接近硅脂的状态，冷了以后又会恢复固态，这让他的散热效果比较稳定，可以长期使用。
硅脂的包装还是非常不错的，东西给的也比较全，上手以后，发现硅脂片非常的薄，直接剪裁成合适的大小贴上去就行了
简单目测温度控制是比我之前的信越8079要好的，感觉以后这个东西可以无脑用无脑上，还是很不错的
更换硬盘
换硬盘比较简单，直接拧下来，插上新的即可。同时也要重新做系统，之前的系统是个Home版本的，连远程都不行，非常难用。
Summary
我15.30开始弄的，到最后装好测试好已经19点了，如果只要老哥自己弄我估计不用1小时可能就弄好了，又是教我又是翻车，折腾了老半天。这里面也有一点问题，这种BGA封装，不用加热台，直接风枪干，万一原来的底子不好，就很容易掉点了，主板热胀冷缩还是挺明显的，会有一点点隐患吧。
整体来说需要细致，认真，如果有足够的时间多做几次，熟练度拉上去应该就行了，只是机会比较少，没啥练习的时间。
成本来说比较低，4G三星的颗粒才18，4个也就72，消耗的材料加一起满打满算100，剩下的全都是纯赚了，确实是一门好生意。
其他资料：
https://tieba.baidu.com/p/7524178634
https://tieba.baidu.com/p/6380040609?pn=1
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